鞋面使用经过改进的Speedform 2.0科技，配合袜套式的结构设计，给双脚带来出色的贴合包裹感受。
鞋侧3D模塑贴片，增强支撑和保护能力。激光打孔，可以更好的散热通风。
中底的HOVR缓震科技，新型泡沫中底搭载强力压缩能量网格，帮助铸就能量回馈机制有助于吸收并释放迈步触地能量，为下一步助力！
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